Bare PCB

    Layer count

    1 ~ 64layers

                                   

                                   

                                   

                                   

    Laminates type

    FR-4(High Tg, Halogen Free, High Frequency)

    FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminium base,Copper base,KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon

    Board thickness

    6-240mil

    Max Base copper weight

    210um (6oz) for inner layer 210um (6oz) for outer layer

    Min mechanical drill size

    0.2mm (0.008")

    Aspect ratio

    12 : 1

    Max panel size

    Sigle side or double sides:500mm*1200mm,

    Multilayer layers:508mm X 610mm (20" X 24")

    Min line width/space

    0.076mm / 0.0.076mm (0.003" / 0.003")

    Via hole type

    Blind / Burried / Plugged(VOP,VIP…)

    HDI / Microvia

    YES

    Surface finish

    HASL

    Lead Free HASL

    Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver

    Organic Solderability Preservative (OSP) / ENTEK

    Flash Gold(Hard Gold plating)

    ENEPIG

    Selective Gold Plating, Gold thickness up to 3um(120u")

    Gold Finger, Carbon Print, Peelable S/M

    Solder mask color

    Green, Blue, White, Black, Clear, etc.

    Impedance

    Single trace,differential , coplanar impedance controlled ±10%

    Outline finish type

    CNC Routing; V-Scoring / Cut; Punch

    Tolerances

    Min Hole tolerance (NPTH)

    Min Hole tolerance (PTH)

    Min Pattern tolerance

    ±0.05mm

    ±0.075mm

    ±0.05mm





    Sort

    Item

    Normal capability

    Specific capability


    Layer count

    Rigid-flex PCB

    2 ~14

    2 ~24

                                   

                                   

                                   

    Flex PCB

    1 ~10

    1 ~12

    Board

    Min. Thickness

    0.08 +/- 0.03mm

    0.05 +/- 0.03mm

    Max. Thickness

    6mm

    8mm

    Max. Size

    485mm * 1000mm

    485mm * 1500mm

    Hole & Slot

    Min.Hole

    0.15mm

    0.05mm

    Min.Slot Hole

    0.6mm

    0.5mm

    Aspect Ratio

    10 : 1

    12 : 1

    Trace

    Min.Width / Space

    0.05 / 0.05mm

    0.025 / 0.025mm

    Tolerance

    Trace W / S

    ± 0.03mm
                             (W/S≥0.3mm:±10%)

    ± 0.02mm
                             (W/S≥0.2mm:±10%)

    Hole to hole

    ± 0.075mm

    ± 0.05mm

    Hole Dimension

    ± 0.075mm

    ± 0.05mm

    Impedance

    0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω    50Ω ≤ Value : ± 10%Ω

    Material

    Basefilm Specification

    PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil

    ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ

    Basefilm Main supplier

    Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex

    Coverlay Specification

    PI : 2mil 1mil 0.5mil

    LPI Color

    Green / Yellow / White / Black / Blue / Red

    PI Stiffener

    T : 25um ~250um

    FR4 Stiffener

    T : 100um ~2000um

    SUS Stiffener

    T : 100um ~400um

    AL Stiffener

    T : 100um ~1600um

    Tape

    3M / Tesa / Nitto

    EMI shielding

    Silver film / Copper / Silver ink

    Surface finish

    OSP

    0.1 - 0.3um

    HASL

    Sn : 5um - 40um

    HASL(Leed free)

    Sn : 5um - 40um

    ENEPIG

    Ni : 1.0 - 6.0um
                             Ba : 0.015-0.10um
                             Au : 0.015 - 0.10um

    Plating hard gold

    Ni :  1.0 - 6.0um
                             Au : 0.02um - 1um

    Flash gold

    Ni : 1.0 - 6.0um
                             Au : 0.02um - 0.1um

    ENIG

    Ni : 1.0 - 6.0um
                             Au : 0.015um - 0.10um

    Immesion silver

    Ag : 0.1 - 0.3um

    Plating Tin

    Sn : 5um - 35um

    SMT

    Type

    0.3mm pitch Connectors

    0.4mm pitch BGA / QFP / QFN

    0201 Component

    •                        

      Auto material cutting machine, cut sheet size 37*49inch, 41*49inch, 43*49inch to working PNL size.
                               Check point:
                               1.Base Material Type
                               2.Dimension
                               3.No Dent、No Scratch
                               4.Quantity

    •                        

      After development, the non-product copper is etched away.
                               Check point:
                               1.Temperature
                               2.Speed、Pressure
                               3.Concentration
                               4.Line width/space

    •                        

      After development, the non-product copper is etched away.
                               Check point:
                               1.Temperature
                               2.Speed、Pressure
                               3.Concentration
                               4.Line width/space

    •                        

      AOI(Automatic Optic Inspection)
                               Check point:
                               1.Open/short
                               2.Copper Residue

    •                        

      Horizontal black oxidation
                               Check point:
                               1.Concentration
                               2.Temperature
                               3.Coating Thinkness

    •                        

      Mechanical drilling
                               Check point:
                               1.Hole Size
                               2.Hole Wall Roughness
                               3.Registration
                               4.The amount of holes
                               5.Appearance

    •                        

      Plate through holes
                               Check point:
                               1.Temperature
                               2.Concentration
                               3.Plating Rate

    •                        

      Spry coating line
                               Check point:
                               1.No Exposure copper
                               2.No Mask on Pad
                               3.No Scratch, Scum

    •                        

      The non-product copper is etched away.
                               Check point:
                               1.Temperature
                               2.Speed
                               3.Pressure
                               3.Concentration
                               4.Line width/space

    •                        

      Pattern plating
                               Check point:
                               1.Temperature
                               2.Concentration
                               3.Current Density
                               4.Check scratching the tin on the lines

    •                        

      The non-product copper is etched away.
                               Check point:
                               1.Temperature
                               2.Speed
                               3.Pressure
                               3.Concentration
                               4.Line width/space

    •                        

      AOI(Automatic Optic Inspection)
                               Check point:
                               1.Open/short
                               2.Copper Residue

    •                        

      Spry coating line
                               Check point:
                               1.No Exposure copper
                               2.No Mask on Pad
                               3.No Scratch, Scum

    •                        

      Auto-printing
                               Check point:
                               1.correct CAM data
                               2.Registration
                               3.Definition
                               4.No scratching

    •                        

      Immersion Gold
                               Check point:
                               1.Temperature
                               2.Concentration
                             

    •                        

      CNC routing for finish board size
                               Check point:
                               1.Dimension
                               2.No Powder Residue
                               3.No Scratch

    •                        

      Flying probe tester
                               Check point:
                               1.Open
                               2.Short
                               3.Circumferential Separation

    •                        

      Fanal quality control, visual inspection
                               Check point:
                               1.Scratching
                               2.Crease                          3.Oxidation
                               4.Solder deviation
                               5.Drill deviation
                               6.Conductor  nick
                               7.Copper residue  and so on

    •                        

      SIR Oven
                               Surface insulation resistance testing

      Thermal cycling chamber
                               Thermal cycling testing

      3D Dimension

      X-ray measuring instrument Measuing  gold thickness, nickel thickenss, solder thickness and so on

                       
    • Cutting                                

    • D/F Lamination & Exposure                                

    • D.E.S.                                

    • AOI                                

    • CVL Lamination                                

    • Black / brown oxygen                                

    • Lay up                                

    • Laminating                                

    • NC Drilling                                

    • Plasma                                

    • Plated Thru. Hole                                

    • D/F Lamination & Exposure                                

    • D.E.S.                                

    • Hole Punching                                

    • CVL Paste                                

    • LPI                                

    • Surface finish                                

    • Silksreen                                

    • Elec.-test                                

    • Assembling                                

    • Punching/Routing                                

    • FQC                                

    • SMT & Assembly                                

    • Functional test                                

    • Packing                                

    •                        

      Coil material cutting piece material

    •                        

      Graphic transfer

    •                        

      Graphic transfer

    •                        

      Automated Optical Inspection

    •                        

      Paste insulation protective film

    •                        

      To increases the joint force between each layer for mulitlayer

    •                        

      Stack up each layer for multilayer

    •                        

      By high temperature and high pressure makes each layer get together

    •                        

      Drill hole for basefilm/stiffener/coverlay

    •                        

      Desmear process

    •                        

      Ensure the conduction of each layer

    •                        

      Graphic transfer

    •                        

      Graphic transfer

    •                        

      Punch tooling-hole(Φ2.0mm)

    •                        

      Paste insulation protective film

    •                        

      Print solder resist ink

    •                        

      Plating metal protective film on pads,it's protect pads,and convenient in SMT

    •                        

      Print Comp Symbols and logos on board

    •                        

      Ensure electrical function, avoid open/short circuit

    •                        

      Paste Stiffener(PI/FR4/AL/SUS) and tape

    •                        

      Cutting the profile of board

    •                        

      Final Quality Control For Product

    •                        

      Surface Mount Technology

    •                        

      To test the product function, ensure that they meet use requirement

    •                        

      Protection products, to avoid damage in transit

    + -